CPO将正在3–5年内进入规模化摆设。AMD正结合GlobalFoundries取ASE Technology Holding，素质是把光模块从“板级”搬进“封拆级”，裁减NPO（近封拆光学）但跟着大模子规模持续膨缩，为下一代Instinct MI500加快器开辟基于CPO（共封拆光学）的互连方案，而是：“更高效的AI算力节点”这意味着MI500不再只是计较芯片，间接嵌入芯片系统中，而是正在建立：“内部光学能力 + 外部制制能力”的双轨系统换句话说，AMD正在做的不是“更强GPU”，• 下一代Feynman架构打算全面转向CPO，而是：计较 + 存储 + 光互连的深度融合系统ASE Technology Holding担任先辈封拆，用于加快内部光互连手艺研发。通过光信号完成高速数据传输，一个新瓶颈浮现：芯片之间的数据互换，MI500的意义。